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編輯推薦

· 多年嵌入式人才培養(yǎng)及項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
· 數(shù)百家企業(yè)嵌入式研發(fā)崗位人才需求匯總
· 數(shù)十所嵌入式專業(yè)大學(xué)院校教學(xué)現(xiàn)狀調(diào)研
· 側(cè)重實(shí)踐及案例分析并輔以代碼加以講解

圖書(shū)簡(jiǎn)介

      《物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)詳解——基于arm cortex-m3處理器的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)》從物聯(lián)網(wǎng)理論與實(shí)踐兩個(gè)方面介紹了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。主要內(nèi)容包含物聯(lián)網(wǎng)綜述、國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與遠(yuǎn)景、傳感器技術(shù)、rfid技術(shù)、有線傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、cortex-m3微控制器核、atmel sam3s4b微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用、c/os-ii操作系統(tǒng)應(yīng)用、rfid實(shí)踐、紅外無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、zigbee無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、wi-fi無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、gprs無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐、工業(yè)串口屏實(shí)踐及物聯(lián)網(wǎng)智能家居綜合案例。本書(shū)配有豐富的學(xué)習(xí)資源，除了書(shū)中實(shí)驗(yàn)代碼外，還包含fsiot_a物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)其他的開(kāi)發(fā)資料供讀者學(xué)習(xí)參考。
      《物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)詳解——基于arm cortex-m3處理器的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)》可作為高等院校物聯(lián)網(wǎng)、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、接口技術(shù)、arm微控制器技術(shù)課程的教材，也可作為相關(guān)嵌入式開(kāi)發(fā)人員的參考書(shū)。

圖書(shū)目錄

《物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)詳解——基于arm cortex-m3處理器的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)》章節(jié)：
第1章 物聯(lián)網(wǎng)綜述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)的定義
1.1.1 通用定義
1.1.2 “中國(guó)式”定義
1.1.3 歐盟的定義
1.2 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
1.3 物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)
1.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.4.1 itu-t物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展
1.4.2 etsi物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.3 3gpp/3gpp2物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.4 ieee物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.5 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.5 物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)安全
1.5.1 安全問(wèn)題
1.5.2 安全分析
1.5.3 安全防護(hù)
1.6 物聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算
1.7 物聯(lián)網(wǎng)與智能處理
.1.8 本章習(xí)題
第2章 國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與遠(yuǎn)景
2.1 國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例
2.1.1 廣東虎門(mén)大橋組合式收費(fèi)系統(tǒng)
2.1.2 煙臺(tái)蔬菜大棚遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
2.1.3 中關(guān)村軟件園智能樓宇系統(tǒng)
2.2 國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例
2.2.1 perma sense項(xiàng)目
2.2.2 國(guó)外車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例
2.3 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用遠(yuǎn)景
2.3.1 物聯(lián)網(wǎng)與智能家居
2.3.2 物聯(lián)網(wǎng)與智能農(nóng)業(yè)
2.3.3 物聯(lián)網(wǎng)與智能物流
2.3.4 物聯(lián)網(wǎng)與智能醫(yī)療
2.3.5 物聯(lián)網(wǎng)與節(jié)能減排
2.4 本章習(xí)題
第3章 傳感器技術(shù)
3.1 傳感器概述
3.1.1 傳感器概念
3.1.2 傳感器特性
3.1.3 傳感器分類
3.2 傳感器結(jié)構(gòu)
3.3 常用傳感器
3.3.1 電阻式傳感器
3.3.2 電感式傳感器
3.3.3 電容式傳感器
3.3.4 磁電式傳感器
3.3.5 壓電式傳感器
3.3.6 光電式傳感器
3.3.7 其他
3.4 mems技術(shù)
3.4.1 微機(jī)電系統(tǒng)概念
3.4.2 微機(jī)電系統(tǒng)發(fā)展簡(jiǎn)史
3.4.3 微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)及前景
3.5 傳感器接口
3.5.1 spi接口
3.5.2 i2c接口
3.5.3 串行接口
3.6 本章習(xí)題
第4章 rfid技術(shù)
4.1 rfid概述
4.1.1 rfid的基本組成
4.1.2 rfid的工作原理
4.1.3 rfid應(yīng)用領(lǐng)域
4.2 rfid架構(gòu)
4.2.1 rfid分類
4.2.2 rfid硬件體系結(jié)構(gòu)
4.3 rfid標(biāo)簽
4.4 rfid讀寫(xiě)器
4.5 rfid天線技術(shù)
4.5.1 人們關(guān)注的天線特征
4.5.2 天線的分類
4.6 rfid中間件
4.6.1 中間件概述
4.6.2 中間件的分類
4.6.3 中間件的特征
4.7 rfid接口
4.8 rfid與epc技術(shù)
4.8.1 epc概述
4.8.2 epc的特點(diǎn)
4.8.3 epc系統(tǒng)的工作流程
4.8.4 epc信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
4.8.5 epc射頻識(shí)別系統(tǒng)
4.8.6 epc編碼體系
4.9 本章習(xí)題
第5章 有線傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
5.1　can總線
5.1.1　can簡(jiǎn)介
5.1.2　報(bào)文傳輸與幀結(jié)構(gòu)
5.1.3　編碼與故障處理
5.1.4　應(yīng)用層
5.1.5　控制器和驅(qū)動(dòng)器
5.2　rs-485總線
5.2.1　rs-485總線簡(jiǎn)介
5.2.2　布線規(guī)則
5.2.3　通信協(xié)議
5.2.4　硬件設(shè)計(jì)
5.3　tcp/ip
5.3.1　tcp/ip簡(jiǎn)介
5.3.2　tcp/ip的分層
5.3.3　tcp/ip協(xié)議族中底層的鏈路層
5.3.4　網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議
5.3.5　傳輸層協(xié)議
5.9　本章習(xí)題
第6章 cortex-m3微控制器核
6.1 低功耗微控制器在物聯(lián)網(wǎng)中的作用
6.2 cortex-m3綜述
6.3 cortex-m3編程模式
6.3.1 cortex-m3工作模式和工作狀態(tài)
6.3.2 特權(quán)訪問(wèn)和用戶訪問(wèn)
6.3.3 cortex-m3寄存器組
6.3.4 cortex-m3數(shù)據(jù)類型
6.3.5 cortex-m3存儲(chǔ)器格式
6.4 cortex-m3存儲(chǔ)系統(tǒng)
6.4.1 系統(tǒng)總線構(gòu)架
6.4.2 存儲(chǔ)器映射
6.4.3 bit-banding機(jī)制
6.5 cortex-m3異常和中斷處理
6.5.1 異常類型
6.5.2 異常優(yōu)先級(jí)
6.5.3 異常處理的堆棧使用
6.5.4 異常處理機(jī)制
6.5.5 異常退出
6.5.6 復(fù)位異常
6.5.7 中止（abort）異常
6.5.8 svc和pendsv
6.5.9 nvic與中斷控制
6.5.10 軟件中斷
6.5.11 systick定時(shí)器
6.5.12 中斷控制寄存器
6.6 cortex-m3的電源管理
6.6.1 sleeping
6.6.2 sleepdeep
6.6.3 存儲(chǔ)器保護(hù)單元（mpu）
6.7 cortex-m3調(diào)試系統(tǒng)
6.8 cortex-m3指令集
6.9 本章習(xí)題
第7章 atmel sam3s4b微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
7.1 fsiot_a物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)介紹
7.2 iar embedded workbench ide arm開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建
7.2.1 iar embedded workbench ide簡(jiǎn)介
7.2.2 仿真工具j-link-arm v8.0
7.2.3 iar ewarm工程實(shí)例
7.2.4 iar ewarm調(diào)試使用
7.3 sam3s啟動(dòng)分析
7.3.1 flash.icf文件
7.3.2 startup_sam3.c功能描述
7.3.3 啟動(dòng)代碼與應(yīng)用程序接口
7.4 gpio編程
7.4.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.4.2 gpio基本原理
7.4.3 led燈實(shí)驗(yàn)
7.4.4 led數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)
7.4.5 門(mén)磁傳感器實(shí)驗(yàn)
7.4.6 溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)
7.4.7 蜂鳴器控制實(shí)驗(yàn)
7.5 uart編程
7.5.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.5.2 uart基本原理
7.5.3 uart軟件設(shè)計(jì)與分析
7.6 spi/ssp編程
7.6.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.6.2 spi/ssp基本原理
7.6.3 spi/ssp軟件設(shè)計(jì)與分析
7.6.4 isd1760語(yǔ)音實(shí)驗(yàn)
7.7 i2c編程
7.7.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.7.2 i2c基本原理
7.7.3 sam3s4b中i2c的實(shí)現(xiàn)
7.7.4 光敏傳感器實(shí)驗(yàn)
7.7.5 三軸加速度傳感器實(shí)驗(yàn)
7.8 a/d轉(zhuǎn)換編程
7.8.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.8.2 a/d轉(zhuǎn)換基本原理
7.8.3 a/d煙霧傳感器實(shí)驗(yàn)
7.8.4 a/d電壓采集實(shí)驗(yàn)
7.9 systick定時(shí)器編程
7.9.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.9.2 systick定時(shí)器的基本原理
7.9.3 systick定時(shí)器的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
7.9.4 systick定時(shí)器參考程序及說(shuō)明
7.10 脈沖寬度調(diào)制（pwm）
7.10.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.10.2 pwm基本原理
7.10.3 pwm軟件設(shè)計(jì)與分析
7.10.4 pwm控制風(fēng)扇實(shí)驗(yàn)
7.11 wdt看門(mén)狗編程
7.11.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
7.11.2 wdt看門(mén)狗基本原理
7.11.3 wdt看門(mén)狗軟件設(shè)計(jì)與分析
7.12 本章習(xí)題
第8章 c/os-ii操作系統(tǒng)應(yīng)用
8.1 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基本原理與技術(shù)
8.1.1 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的基本特征
8.1.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
8.1.3 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基本術(shù)語(yǔ)
8.2 c/os-ii的任務(wù)管理和調(diào)度
8.2.1 任務(wù)及任務(wù)狀態(tài)
8.2.2 c/os-ⅱ的任務(wù)管理
8.2.3 c/os-ⅱ的時(shí)間管理
8.2.4 任務(wù)之間通信與同步
8.2.5 內(nèi)存管理
8.3 c/os-ii應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
8.3.1 c/os-ⅱ的變量類型
8.3.2 應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)
8.3.3 c/os-ⅱ api介紹
8.3.4 c/os-ⅱ多任務(wù)實(shí)現(xiàn)機(jī)制
8.4 c/os-ii在sam3s4b開(kāi)發(fā)板上的移植及程序解析
8.4.1 移植條件
8.4.2 移植步驟
8.4.3 實(shí)例程序分析
8.5 本章習(xí)題
第9章 rfid實(shí)踐
9.1 非接觸式邏輯加密卡芯片mf1 ic s50
9.1.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及工作流程
9.1.2 主要特性
9.1.3 eeprom存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
9.1.4 射頻卡工作原理
9.1.5 讀寫(xiě)卡模塊與s50卡的操作指令與交易流程
9.2 cy-14443a低功耗讀寫(xiě)芯片
9.3 協(xié)議說(shuō)明
9.4 rfid讀取序列號(hào)
9.5 rfid讀取數(shù)據(jù)
9.6 rfid寫(xiě)入數(shù)據(jù)
9.7 rfid加密介紹
9.8 rfid例程
9.9 本章習(xí)題
第10章 紅外無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐
10.1 紅外通信原理
10.1.1 紅外通信定義
10.1.2 紅外通信的特點(diǎn)
10.1.3 紅外遙控器
10.1.4 紅外遙控通信過(guò)程
10.1.5 irda標(biāo)準(zhǔn)
10.1.6 紅外遙控協(xié)議舉例
10.2 紅外學(xué)習(xí)基本原理
10.2.1 紅外學(xué)習(xí)的定義
10.2.2 紅外學(xué)習(xí)的應(yīng)用特點(diǎn)
10.3 紅外學(xué)習(xí)模塊控制硬件電路及程序
10.3.1 控制模塊特性
10.3.2 硬件電路
10.3.3 控制程序?qū)崿F(xiàn)
10.4 本章習(xí)題
第11章 zigbee無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐
11.1 zigbee簡(jiǎn)介
11.1.1 zigbee聯(lián)盟
11.1.2 zigbee與ieee802.15.4
11.1.3 zigbee設(shè)備
11.1.4 zigbee網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?
11.1.5 zigbee協(xié)議棧
11.1.6 zigbee服務(wù)原語(yǔ)
11.2 zigbee規(guī)范
11.2.1 應(yīng)用層
11.2.2 網(wǎng)絡(luò)層
11.2.3 安全服務(wù)
11.3 at86rf231 zigbee應(yīng)用接口電路
11.4 zigbee組網(wǎng)例程
11.5 本章習(xí)題
第12章 wi-fi無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐
12.1 wi-fi技術(shù)
12.1.1 wi-fi5 與嵌入式wi-fi
12.1.2 wi-fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
12.1.3 ieee802.11的工作模式
12.1.4 wi-fi技術(shù)的特點(diǎn)
12.1.5 wi-fi組建方法
12.1.6 wi-fi應(yīng)用
12.2 基于rs9110-n-11-22的wi-fi應(yīng)用模塊
12.3 wi-fi通信部分應(yīng)用接口電路
12.4 wi-fi例程
12.5 本章習(xí)題
第13章 gprs無(wú)線通信技術(shù)與實(shí)踐
13.1 gprs概述
13.1.1 gprs的產(chǎn)生及發(fā)展
13.1.2 gprs的特點(diǎn)
13.1.3 gprs的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
13.1.4 gprs的網(wǎng)絡(luò)接口
13.1.5 gprs網(wǎng)絡(luò)實(shí)體
13.2 中興me3000模塊應(yīng)用接口電路
13.3 基于中興me3000的gprs例程
13.4 本章習(xí)題
第14章 工業(yè)串口屏實(shí)踐
14.1 串口屏基本原理
14.1.1 串口屏定義
14.1.2 串口屏的觸摸類別及工作原理
14.1.3 各類型觸摸屏的優(yōu)缺點(diǎn)比較
14.2 fsiot_a實(shí)驗(yàn)設(shè)備使用的串口屏簡(jiǎn)介
14.2.1 串口配置
14.2.2 串口屏工作模式
14.2.3 通信幀緩沖區(qū)（fifo）
14.3 串口屏部分應(yīng)用接口電路
14.4 串口屏例程
14.5 本章習(xí)題
第15章 物聯(lián)網(wǎng)智能家居綜合案例
15.1 引言
15.1.1 項(xiàng)目背景
15.1.2 術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)的定義
15.2 系統(tǒng)概述
15.2.1 系統(tǒng)功能
15.2.2 性能說(shuō)明
15.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
15.3.1 zigbee模塊
15.3.2 node1傳感板
15.3.3 node2執(zhí)行板
15.3.4 node3紅外板
15.3.5 mainboard網(wǎng)關(guān)板
15.3.6 android平板和串口屏交互控制單元
15.4 無(wú)線通信方案
15.5 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
15.5.1 node1傳感板的軟件設(shè)計(jì)
15.5.2 node2執(zhí)行板
15.5.3 node3紅外板
15.5.4 mainboard網(wǎng)關(guān)板
15.6 c/os-ii操作系統(tǒng)簡(jiǎn)要移植步驟
15.6.1 c/os-ii相關(guān)文件
15.6.2 c/os-ii代碼修改
15.7 android智能終端語(yǔ)音控制
15.7.1 協(xié)議說(shuō)明
15.7.2 流程分析
15.7.3 語(yǔ)音控制操作
參考文獻(xiàn)